1）永久性连接的电阻；比如：压接电阻，IDC连接的电阻，焊接的电阻等，这个电阻的大小是几十到几百微欧（uΩ）
2）可分离接触界面的电阻；也就是公母端子配合的接触电阻，在100gf正压力作用下，为几个毫欧（mΩ)；
3）材料电阻；这个是由材料的导电率，材料的厚度，材料的几何长度等因素决定的。
01永久性连接承载电流能力
永久性连接的电阻是由端子连接设计和应用的电线/PCB以及端接工艺决定的配资猫。
展开剩余70%对于一个端子而言，在压接（端接）质量保证的前提下，永久性连接对电流影响是很小的。当然，一个差的压接也是电阻过大的主要原因。以压接做得很完美的情况，永久性连接相当于导线或PCB的延长，其电流承载能力强。
02可分离界面电流承载能力
1）超温温升
对于可分离接触界面，实际起作用的都是点接触。在电流通过时，这个接触点会产生温升，我们称这些接触界面上的点所产生的温升是超温温升。对于强电应用，建议的接触界面承载电流的设计准则是超温温升。
由于接触界面的可分离性，在连接器的一生之中，这个接触界面会受到外在的环境（高温/振动/湿度/氧化）的影响，所以配资猫，在产品寿命终止时，验收标准是基于超温温升。对于弱电应用的产品，可考虑初始时的超温温升。
2）冲击电流对接触界面的影响
连接器在使用过程中会受到冲击电流的影响，这个冲击电流一般对端子体的电阻影响不大，因为作用时间短，端子体来不及产生温升。
03材料的电阻承载能力
端子材料的电阻的承载电流能力的方法是依据等效传导理论。这个理论就是把端子的材料（导电率/导热率）和几何尺寸（截面积&长度） 等效成一个在长度不变的纯铜电线的截面积。再依据等效的电线面积来确定其能承载的电流。
问:
在连接器电流承载能力上，用户主要关注哪三个内容呢？
答:
1）压力设计以及压接质量；
2）接触界面的超温温升准则和冲击电流准则；
3）材料的电阻的等效传导理论；
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